三星电子旗下PM9E1系列再推新品,其M.2 22x42规格固态硬盘凭借AI优化性能与极致空间利用,荣获CES 2026创新奖。该产品被官方称为全球首款采用超紧凑M.2接口的PCIe Gen5 NVMe SSD,专为高性能轻薄设备与边缘AI应用设计。搭载三星自研5nm主控"Presto"及V8 TLC V-NAND闪存,顺序读取速度高达14.8GB/s,写入达...

在CES 2026创新奖获奖名单中,三星电子推出的可拆卸车载固态硬盘AM9C1 E1.A引发关注。该产品基于2024年9月发布的AM9C1设计,延续其BGA外形与第八代V-NAND闪存、5nm PCIe Gen4 NVMe主控的技术基础,但创新性地将主控与NAND闪存分离为两个独立模块。这一可分离式结构不仅优化了散热性能,还有助于延长使用...

在CES 2026创新奖公示名单中,三星电子最新推出的LPDDR6内存引发关注。该产品采用12nm制程工艺,数据传输速率高达10.7Gbps,并通过增加I/O通道数量进一步提升带宽。得益于全新的动态电源管理系统,其能效较前代提升约21%,在性能与功耗之间实现更优平衡。新增的增强型安全机制有效保障数据完整性,使该内存...

近日,据媒体报道, 三星电子成功开发出了一种新的柔性OLED显示屏贴合方法,该技术能够在降低屏幕厚度以及生产成本的同时,制作出更为出色的无边框手机。根据介绍,三星计划通过液体透明粘合剂替代现有的透明胶带,从而克服了喷墨打印方法固有的缺陷,让材料更好的渗入屏幕的弯曲区域。此外, 这种打印技术还...

集邦科技最新报告显示,随着全球互联网巨头持续加码人工智能投资,内存市场正面临严重供应短缺。行业龙头三星电子已基本暂停DDR5内存合约报价,其他供应商也在观望中,预计本月中旬后才可能恢复报价。市场观察表明,虽然部分供应链厂商仍在提供报价,但10月份实际成交量极为有限。各大厂商已将DRAM报价周期...

据行业媒体报道,三星电子正考虑扩建高带宽内存(HBM)生产线以应对持续增长的市场需求。这家韩国科技巨头透露,其明年HBM产能已被全部预订,目前仍在接收新增订单。业界分析认为,三星已开始向英伟达供应新一代HBM3E产品。尽管公司未对具体客户关系置评,但明确表示HBM3E的销售范围正在向所有客户扩展。随...

英伟达首席执行官黄仁勋、三星电子会长李在镕与现代汽车集团会长郑义宣近日在首尔举行非正式聚会,共品炸鸡啤酒,体验韩国本土饮食文化。席间,黄仁勋对混合烧酒与啤酒的"烧啤"兴趣浓厚,亲自参与调制并形容酒液混合如"龙卷风"；郑义宣则热情介绍特色"特烧乐",称其堪称"炸弹酒中的极品"。 三人与店内顾客...

英伟达CEO黄仁勋近日展开15年来首次对韩国的正式访问,期间与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣会面,并在首尔江南区共进晚餐,体验韩国流行的"Chimaek"文化--炸鸡配啤酒。席间,黄仁勋向两位韩国企业领袖赠送AI计算机,附言"为了我们的合作和世界的未来",凸显英伟达与韩国科技及汽车产业在人工...

2025年10月30日,韩国首尔,三星电子考虑扩大高带宽存储器(HBM)产能。此举旨在应对人工智能等领域客户对高性能存储芯片需求的持续上升。目前三星正评估在现有产线基础上增加HBM制造能力的可行性,可能涉及投资升级封装与堆叠技术。若计划落实,将提升其在全球HBM市场的供应份额,满足包括AI加速器和高端GP...

2025年10月30日,三星电子宣布将于2026年重点推进HBM4处理器的研发。此举旨在应对人工智能投资持续增长带来的高性能存储需求。公司计划于2026年在美国泰勒工厂启动运营,并向所有客户供应HBM3E芯片。同时,三星晶圆代工业务力争在2025年第四季度进一步提升盈利能力,巩固其在全球半导体市场的竞争力。免...

2025年10月30日,三星电子公布第三季度财报,净利润达12.01万亿韩元,超出市场预估的9.29万亿韩元。当季销售额为86.06万亿韩元。业绩增长主要得益于半导体业务需求回升及成本优化措施见效。公司未对下一季度进行具体展望,但表示将继续调整产能以应对市场变化。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生...