深南电路拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目 项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA
6月24日消息,深南电路股份有限公司发布公告称,拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目。项目总投资约人民币60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元,其中,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。据悉封装基板是集成电路封装的重要材料,为芯片提供支撑、散热和保护,广泛应用于手机、数据中心、消费电子...