国家统计局数据显示,1-7月份,全国固定资产投资(不含农户)285898亿元,同比增长3.4%。其中,民间固定资产投资149436亿元,同比下降0.5%。从环比看,7月份固定资产投资(不含农户)下降0.02%。

交通运输部今天举行新闻发布会介绍,上半年我国交通投资高位运行,完成交通固定资产投资1.83万亿元,同比增长9.1%。分方式看,铁路完成投资3049亿元,同比增长6.9%；公路完成投资13830亿元,同比增长8.9%,其中,高速公路、普通国省道、农村公路同比分别增长7.5%、13.6%和9.8%；水路完成投资936亿元,同比增长...

天眼查App显示,近日,松下电器(中国)财务有限公司因开展流动资金贷款业务严重违反审慎经营规则,放任借款人将流动资金贷款用于固定资产投资,被中国银行保险监督管理委员会上海监管局罚款60万原。松下电器(中国)财务有限公司成立于2007年3月,法定代表人为田中卓志,注册资本7亿人民币,经营范围含协助成员...

据澎湃,一季度,国铁集团积极作为,充分发挥铁路投资对全社会投资的有效带动作用,全国铁路完成固定资产投资1135.5亿元、同比增长6.6%,现代化铁路基础设施体系加快构建。国铁集团相关部门负责人表示,下一步,国铁集团将加大出疆入藏、沿江沿海沿边、西部陆海新通道等国家战略通道项目实施力度,不断增强铁...

郑州印发郑州市2023年国民经济和社会发展计划。2023年的经济社会发展主要预期目标是: 地区生产总值增速为7%,规模以上工业增加值增长8%以上,固定资产投资增长15%,社会消费品零售总额增长12%,全社会研发投入强度突破2.6%,一般公共预算收入增长3%以上,常住人口城镇化率提高0.7个百分点,城镇新增就业13万...

事实上,不管用户是不是觉得4G已经够用了,但是运营商还在大力扩建5G组网。目前,我国已经建成全球规模最大、技术最先进的5G独立组网网络。截至2022年9月底,我国累计建成并开通5G基站222万个,5G网络在实现全国所有地级以上城市覆盖的基础上,进一步延伸覆盖至全国所有县城城区和重点乡镇镇区。全国5G基站...

6月24日消息,深南电路股份有限公司发布公告称,拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目。项目总投资约人民币60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元,其中,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板...

摘要: 内生外化,始于内部创新,臻于自身实践,成于对外赋能。2020年4月25日下午,北京市五棵松的ThinkPad华熙Live专卖店。联想集团副总裁、中国区中小企业客户业务群总经理王忠,以主播身份参与了门店正在进行的直播活动,并作为"联想锦鲤"为粉丝发放福利。"老铁们,你们好!"身穿印有「中国联想」字样红色...

转眼又到年末,很多企业都会迎来一年一度/半年一度的固定资产盘点,对于企业的行政、IT、固定资产管理员来说,除了每年的盘点工作繁琐复杂,关于企业资产的日常管理也并不轻松。如今很多企业管理人员都想要了解资产管理是做什么的,希望引入数字化管理系统来优化企业的资产管理。今天就以业内比较出名的联...

6月24日消息,深南电路股份有限公司发布公告称,拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目。项目总投资约人民币60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元,其中,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板...

6月24日消息,深南电路股份有限公司发布公告称,拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目。项目总投资约人民币60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元,其中,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板...

原标题: 国务院国资委: 上半年中央企业累计完成固定资产投资1.1万亿元央视财经(记者 陈昊冰)今天下午,国新办举行新闻发布会,国资委数据显示,中央企业固定资产投资平稳增长。上半年中央企业累计完成固定资产投资(不含房地产)1.1万亿元,同比增长10.5%,较2019年同期增长18.3%,两年平均增长8.7%。6月当月...

3月10日,灯塔国的邻居传来一条新闻,墨西哥众议院投票通过了大麻合法化法案,允许将大麻用作娱乐和医学用途。由于墨西哥参议院此前对该法案已经投票放行,总统也明确表示支持大麻合法化,所以从墨西哥人民合法飞叶子(吸大麻)的幸福生活已经为时不远。欣欣向荣的大麻农场铺满整个北美也只是时间问题了。飞...

6月24日消息,深南电路股份有限公司发布公告称,拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目。项目总投资约人民币60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元,其中,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板...