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盛拓半导体完成1.2亿元A轮融资

10月15日,盛拓半导体宣布完成1.2亿元人民币A轮融资。该公司总部位于中国,专注半导体制造设备关键零部件及整机集成系统研发,核心产品涵盖光刻机、键合设备及特种电机。本轮融资由泰达科投、海愿资本、松山湖科学城、中财融商与成都科创投联合投资。资金将用于加速光刻机核心部件量产验证及特种电机产线建设,以提升国产半导体装备供应链自主化能力。

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