2026年10月13日,粤芯半导体技术股份有限公司(股票简称:粤芯半导体,代码:301660)在深圳证券交易所创业板正式上市。该公司为国内少数专注12英寸特色工艺晶圆代工的企业,技术覆盖180nm至55nm,拥有MS、HV、CIS、SiPho等多元平台。截至2025年末,产能达6.33万片/月,第三工厂建成后将达12万片/月。其90nm硅光平台系中国大陆唯一实现12英寸大规模量产者,支撑AI高速光互连。2026年上半年营收17.77亿元,同比增长68.76%。
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