2026年4月22日,台积电在美国举行北美技术论坛,公布多项先进制程进展。A13为A14光学微缩版,2029年量产,面积缩减6%,兼容A14设计规则;A12为新一代背面供电工艺,专用于AI/HPC,同于2029年量产。N2U(2nm增强版)预计2028年投产,性能提升3–4%或功耗降8–10%;车规GAA工艺N2A亦计划2028年完成AEC-Q100认证。此外,面向显示驱动芯片的N16HV工艺将于2026年内推出,较N28HV栅极密度增41%、功耗降35%。
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