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英伟达Rubin平台启动新材测试,PCB升级周期将至

2026年3月13日,分析师郭明錤披露,英伟达已联合PCB厂商开展下一代覆铜板(CCL)材料M10测试,用于Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。测试若如期推进,M10将于2027年下半年量产,标志着AI服务器PCB材料新一轮规模化采购周期启动。此举旨在满足更高算力密度与信号完整性需求,相关供应链厂商或迎来业绩催化窗口。

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