2026年2月19日,美国计算机架构与软件堆栈服务商Efficient宣布完成6000万美元A轮融资。本轮融资由三原子资本领投,Overmatch Ventures、丰田风投、RTX Ventures、Union Square Ventures、Overlap Holdings及Eclipse Ventures跟投。该公司专注于软硬协同的高能效处理器设计,产品适配边缘计算场景,广泛应用于物联网、可穿戴与植入式健康设备、空间系统及安全防御领域。融资将用于加速芯片研发、软件栈优化及跨行业商业化落地。
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