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中信证券建议布局先进封装和存储封装

2026年1月23日,中信证券发布研报指出,在原材料价格上涨及AI、存储需求增长推动下,封装行业或迎来新一轮涨价周期。研报认为,国产算力需求上升将带动先进封装市场关注度提升。建议投资者当前重点围绕先进封装与存储封装环节展开布局。该策略旨在把握半导体产业链中的结构性机遇。

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