最新最快科技资讯
太阳能光伏网

帝尔激光完成面板级玻璃基通孔设备出货

2026年1月14日,帝尔激光宣布已实现面板级玻璃基板通孔设备出货。该公司通过精密控制与激光改质技术,可对多种玻璃基板进行微孔、微槽加工,服务于半导体及显示芯片封装领域的金属化工艺。此次出货标志着其TGV激光技术全面覆盖晶圆级与面板级封装应用,进一步拓展在先进封装领域的布局。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

最新相关

通用汽车在美召回11787辆汽车

2026年3月7日,美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)披露,通用汽车公司宣布在美召回11787辆汽车。召回涉及部分2025款雪佛兰Bolt EUV车型,原因为车载信息娱乐系统软件故障可能导致倒车影像失效,存...

美团联合联想百应上线OpenClaw远程部署服务

3月7日,美团联合联想旗下IT服务品牌联想百应,在全国范围内推出OpenClaw远程部署服务。该服务面向Windows系统多品牌PC用户,由专业工程师远程代部署,无需用户自行搭建环境或调试。用户通过美团A...

西井科技更新A股IPO辅导备案

2026年3月7日,上海西井科技股份有限公司更新A股IPO辅导备案,辅导机构为申万宏源证券。该公司成立于2015年,专注自研无人驾驶商用车,为大物流行业提供AI驱动的数字化与绿色转型解决方案。此次备...