2025年12月12日,Super Micro Computer, Inc.宣布扩大其NVIDIA Blackwell架构产品线,推出并开始供货全新的4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系统。该系统专为高密度超大规模数据中心和AI工厂设计,基于Supermicro Data Center Building Block Solutions架构,采用DLC-2与DLC散热技术,提供卓越的GPU密度与能效表现。此举旨在满足日益增长的AI计算需求,提升数据中心整体能源效率。
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