2025年12月3日,无锡尚积半导体科技股份有限公司完成超3亿元Pre-IPO轮融资。本轮融资由多家机构参与投资,包括中国中车、江苏战新投、广州产投等,度越资本担任独家财务顾问。尚积半导体专注于国产半导体设备研发与生产,主营PVD、PECVD和干法刻蚀设备,服务于功率器件、MEMS、先进封装、化合物半导体等领域。公司在IC领域拥有二十余年技术积累,在高深宽比填孔、薄膜控制等方面具备领先优势,其设备已在多个领域实现进口替代并提供更优工艺方案。
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