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合肥天曜完成数千万元A轮融资,拓展半导体材料国产化布局

8月29日,合肥天曜新材料科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资,本轮由厚雪资本领投,中芯聚源与国元基金跟投。资金将主要用于产线扩建、产品研发及海外市场拓展。

该公司成立于2020年,专注于碲锌镉等第三代半导体材料的研发与生产,致力于打破国外技术垄断,实现高端半导体材料国产自主可控。2024年公司营收已达数千万元,预计今年将实现翻倍增长。

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