比利时校际微电子研究中心(imec)与日本半导体设备巨头东京电子(TEL)6月16日宣布,将启动新一期五年联合研发联盟,进一步强化双方长达30年的战略合作。
此次合作将聚焦2nm节点后的半导体尺寸微缩技术,通过优化材料系统和降低缺陷率,为下一代互补场效应晶体管(CFET)结构提供先进的沉积与蚀刻解决方案。双方还将探索半导体工艺的可持续发展路径。
imec与TEL的合作已覆盖光刻、逻辑、存储及3D集成等关键领域,尤其在High NA EUV光刻技术研发中取得突破,其EUV光刻胶涂层轨道技术显著提升了生产效率。