在HPE Discover 2025大会上,SK海力士重磅展示了其16层堆叠的HBM4 48GB内存样品,成为全球首个实现该技术商业化量产的企业。这款新品采用16层24Gb DRAM Die设计,I/O通道数量较HBM3E翻倍至2048条,引脚速率达8.0Gbps,容量较此前12层堆叠版本提升33%。
同期展出的还有128GB LPDDR5x-7500 SOCAMM内存及256GB DDR5 MRDIMM等高密度企业级存储方案,凸显SK海力士在高端存储领域的技术领先地位。此次亮相的HBM4 16Hi或为行业首次公开,进一步巩固了其在HBM市场的竞争优势。