6月11日,广州广合科技股份有限公司正式向港交所提交上市申请书,计划登陆主板,中信证券、汇丰担任联席保荐人。作为全球算力服务器PCB领域的重要供应商,广合科技专注于定制化PCB的研发与生产。
招股书披露,2022年至2024年,该公司累计收入在全球算力服务器PCB制造商中排名第三,市场份额达4.9%;在CPU主板PCB细分领域,其全球市场占有率提升至12.4%,位居行业前列。财务数据显示,近三年广合科技业绩稳步增长,2024年净利润达6.76亿元,2025年一季度营收同比增幅超42%。
公司股权结构显示,创始人肖红星、刘锦婵夫妇合计持股53.81%,核心管理层多具备生益电子等头部企业背景。总经理曾红近三年薪酬累计超1200万元,凸显行业资深管理者的价值。