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英特尔Nova Lake-S处理器确认沿用现有散热方案 兼容性优势显著

第三方海关数据平台NBD纽佰德最新信息显示,英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S将采用FCLGA1954插槽,其封装尺寸(45×37.5mm)与现有FCLGA1700、FCLGA1851插槽保持一致。这一设计意味着现有散热解决方案可延续使用,降低了用户的升级成本。

不过,散热器接触范围与压力分布等因素仍可能影响实际解热性能,需进一步验证。据悉,Nova Lake-S或归属酷睿Ultra 400S系列,预计2026年下半年至2027年面市。

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