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铭沣科技成功登陆新三板,专注半导体封装与自动化装配服务

今日,专注于半导体领域的铭沣科技正式在新三板挂牌上市。作为一家领先的半导体服务商,铭沣科技以半导体封装和自动化装配为核心业务,致力于为行业提供高效、精准的技术解决方案。其专业服务能力得到了市场的广泛认可,此次挂牌标志着企业在资本市场上迈出了重要一步。通过借助资本市场力量,铭沣科技将进一步提升技术研发水平,扩大业务规模,推动半导体行业创新发展。

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