东海基金: 中国半导体产业的现状和未来

信息发达时代,从衣食住行到休闲娱乐,从学习考试到工作研究,我们生活的各个方面都离不开信息的处理。

交通便利时代,我们不仅乘着飞机遨游世界,坐着高铁漫游中华,还要驾着“嫦娥”上九天揽月,骑着“蛟龙”下五洋捉鳖。

能源紧缺时代,石油的开采很可能已经达到历史的峰值,天然气、煤炭以及传说中的“可燃冰”也只能再支撑几百年,对太阳能、风力、水力与核能发电的需求日益高涨。

所有这一切都受益于半导体科学技术,并对它的进一步发展提出了更高的要求。

但是:

芯片生产工艺纷繁复杂,价值分配过程变化莫测;

龙头称霸享受超额利润,新秀崛起谋求产业红利;

政策推进力度轻重缓急,商业模式变迁多快好省;

方向何在?唯有紧跟政策引导,强抓产业趋势。

根据东海基金的研究报告,我们可以相信20年后,无论是科研还是生产,中国都应该拥有世界上最先进、最强大的半导体事业。

1中国半导体产业的底层发展逻辑

1.半导体产业是信息技术的基石。信息技术(ICT)和数字化已成为经济发展的重要推动力,半导体产业为数字经济的关键基础性产业,因此在竞争激烈的国际环境中,半导体成为国家实力的重要基础;

2.半导体产业是制造业转型升级的关键。中国制造是以实体经济和制造业为中心地位的产业发展战略,将实体经济与信息技术深度融合是实现广泛的技术领先地位、实现先进制造升级的必由之路;

3.提升自给率确保供应链安全度。国内半导体核心技术仍落后于先发地区,地缘政治的压力和外来干扰,供应链安全的需求,对于国内半导体产业的自给率要求不断提升。

2国产化自给率,具备较大提升空间

根据2015年的国家级发展规划目标,2020年要实现40%的芯片国产化,到2025年要达到70%,国产化完成度依然存在较大的发展空间。

据东海基金的研究材料显示,截至2020年,中国集成电路的国产化自给率(包括非中国大陆公司在中国的业务)估计仅为16%。海外地缘政治的干扰,资金投入的不足,以及人才梯队的建设,是上述规划目标完成率不高的主要原因。

当前,国内更加重视半导体产业的底层发展逻辑,更加重视半导体产业的生态系统搭建,更加关注持续优化的创新资源和自主可控产业链系统生态。

3供应链安全,加速国产化进程

2018年贸易战升级以来,中国大型科技企业被频繁打压,作为供应商的海内外半导体厂商,被迫选择国家方面(至少是法律意义上的)的立场。即使不发生与中国产业的广泛脱钩,这种压力也会对全球价值链产生不健康的影响。

据东海基金的研究材料显示,由于非市场因素引起的‘不安全’,是中国应用型科技企业最大的供应链安全问题,同时也是中国半导体产业链的‘安全’问题。供应链安全的需求,使现在国内这么重视本土供应链的发展,强调自主可控、安全可控。

反垄断促进国产化:由于科技行业天然的垄断特性,以及海外科技寡头的先发技术优势,后发企业很难突破垄断防线。所以在供应链安全的背景下,要坚持反海外寡头垄断,半导体产业链各个环节防止一家通吃的局面,提倡公平竞争,创造一个内资外资企业同等的市场机会。

专利保护促进国产化。对专利的保护就是对技术投入的提倡,同时也会促进让全球最好的产业链都到中国来落地,产业的发展也会加速。如果合作伙伴都在国外,是非常影响国内产业链的发展速度的。

走向国际促进国产化。即使所有的零部件产业链都在国内本地化了,也不意味着供应链就是安全的。尽管需要一定过程,但是我们一定有一部分企业能够走向国际,未来整个产业链高度融合,你中有我我中有你,今天这种非市场因素应该就会减少。因此我们的国产企业,一定要立足于本地发展、走向国际,才能真正实现产业链的安全

4科创板助力资金投入,共享产业发展红利

据东海基金的研究材料显示,国内半导体资金投入总量,仍有较大提升空间。根据2019年的一项估计,整个中国半导体行业的研发支出低于一家美国公司英特尔的研发支出。

由于中国企业在研发上的开支比例与外国同行相当,因此研发支出总量与全球同步。许多子行业的低市场份额,限制了许多公司在没有援助的情况下在研发支出方面取得的进展。

科创板助力半导体资金投入。相较于传统的政策补贴,一级市场股权融资等方式,科创板所推动二级市场股权融资,极大的增加融资股权的流动性,降低了半导体企业的融资门槛,增强了社会资金的参与度,越来越多的企业和投资者共享了产业发展的红利。

据东海基金的研究材料显示,鉴于资金短缺一直是中国半导体公司发展的长期制约因素,充足的资金对行业的成长助益是显而易见的。据统计数据显示,出口集成电路1514亿个,同比增长39.2%;进口集成电路3123亿个,同比增长29%。

5内部培养+外部引入,人才库建设稳步推进

吸引国际高端人才,有效提升关键技术短板。相对于海外大厂,国内公司能够提供更优厚的待遇,更明确的职业提升规划,更大的个人发挥空间,包括来自美日韩台等先进地区的人才纷纷加入半导体国产化浪潮中。

培养本土基础人才,垫定行业发展稳固基石。瞄准集成电路“卡脖子”难题,清华大学集成电路学院于2021年4月成立,聚焦集成电路学科前沿,打破学科壁垒,强化交叉融合,突破关键核心技术,培养国家急需人才,实现集成电路学科国际领跑,支撑我国集成电路事业的自主创新发展。

据东海基金的研究材料显示,我们有理由相信中国半导体的科技创新,将更深的融入全球。一些创新指数表明,中国从业者正在增加对全球半导体技术知识产权池的贡献。例如,与2020年相比,中国申请人向美国专利商标局提交的半导体相关申请增加了30%,尽管仍占总申请的不到10%,但上升趋势明确。

6全生态产业协同,构筑光明未来

除了获得外部更大的资金投入,和更多的技术和专业知识,影响中国IC行业未来成功的更为关键的因素是全生态的产业协同。包括半导体产业链内部生态协同,以及与下游应用尤其是新兴应用领域的外部生态协同。

内部生态协同:在国内半导体价值链中处于不同位置的中国公司之间实现了多少合作和协同效应;

外部生态协同:整个行业可以在多大程度上利用中国在严重依赖半导体的新兴数字技术生态系统中世界领先的增长,例如5G通信,智能制造、物联网(loT)和自动驾驶汽车。

以需求为导向的全生态系统方法,已得到了行业专家和政策的普遍支持。中国的国内市场现在已经足够大和成熟,足以支持商业扩张和技术发展。即使地缘政治压力,都不太可能完全限制中国数字产品和公司在国外市场的存在。据东海基金的研究材料显示,我们有理由相信在顶层设计框架下的全生态协同,预计将为20年后中国半导体产业,带来更为光明的未来。