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中微公司发布12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona

在SEMICON China 2025展会期间,中微半导体设备(上海)股份有限公司正式发布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona。该设备采用双反应台设计,最多可配置三个双反应台反应腔,每个反应腔能同时加工两片晶圆,有效降低生产成本并提升产出密度。

Primo Halona搭载Quadra-arm机械臂,具备高精度与灵活性,腔体内部采用抗腐蚀材料,确保设备稳定性和耐久性。此外,其独特的自对准安装设计减少了停机维护时间,优化产能。设备还提供集成量测模块选项,支持本地实时膜厚量测,进一步提升维护效率。

与此同时,中微公司的ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star在气体控制精度上取得突破,反应台间刻蚀精度达0.2A(亚埃级),适用于多种薄膜刻蚀工艺,展现了公司在高端半导体设备领域的技术实力。

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