在上周的国际固态电路会议(ISSCC)上,三星电子DS部门CTO宋在赫展示了多项前沿技术,包括晶圆键合、低温蚀刻和钼应用。这些技术将首先应用于400层NAND闪存,并有望实现超过1000层的堆叠。通过晶圆键合技术,三星计划突破单个晶圆500层的限制,采用多片晶圆堆叠的方式,如“Multi-BV NAND”结构,堆叠四片晶圆以打破结构限制。
此外,三星还展示了低温蚀刻技术,该技术能够在极低温度下保持高速蚀刻,减少NAND蚀刻期间的堆叠问题。同时,字线材料将引入钼元素,取代钨和氮化钛,以降低电阻率,进一步提升性能。铠侠和长江存储也在积极研究类似技术,目标是在2027年前开发出1000层3D NAND。随着新技术的应用,材料市场将迎来变革,涉及蚀刻液剂、动力气体等领域的创新。