【太平洋科技快讯】长鑫科技集团股份有限公司今日一早披露了科创板IPO招股意向书与发行询价公告,正式启动上市发行流程,网上、网下申购统一安排在2026年7月16日。

长鑫科技成立于2016年6月,是一家DRAM研发设计制造一体化企业,在北京、合肥布局三座12英寸DRAM晶圆工厂。 Omdia统计显示,从产能、出货、营收口径测算,长鑫为国内第一、全球第四大DRAM厂商,2025年四季度其全球DRAM市场份额提升至7.67%,工艺与产品达到国际先进水准。Counterpoint数据显示,2026年一季度长鑫DRAM营收份额约8%,同比大幅提升;同期长江存储NAND闪存份额约13%。
本次IPO募资净额合计295亿元,资金计划投向三大板块:75亿元用于存储晶圆产线技术改造,130亿元投入DRAM存储工艺升级,90亿元布局DRAM前沿技术研发。该募资规模位列科创板历史第二,仅次于中芯国际。证监会已于2026年6月12日批准公司科创板IPO注册。

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