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集邦: 第三季NAND闪存颗粒合约价跌幅至30%-35%

9月1日,集邦咨询发布最新调查报告,时序进入第三季下旬,旺季不旺导致库存去化迟滞,NAND Flash市场交易冻结,买方消极观望,纷纷倾向不议价,令原厂库存压力已达临界点,转向开出破盘低价以求成交。此举将进一步引发原厂竞价走跌。集邦咨询再次下修第三季NAND Flash wafer合约价,预估跌幅将由原先预估的15%-20%,扩大至30%-35%。

集邦咨询表示,受下半年价格持续下跌影响,部分厂商采取减产动作可能性提升,或将引发市场另一波整并潮。尤其供应商数量仍未减少,长期而言NAND Flash价格波动性大。与此同时,在转进更高层次技术生产将提高资本支出的情况下,部分厂商恐难以跟进技术转进的速度,故认为此波价格崩跌有机会是市场整并的开端。

展望第四季NAND Flash wafer价格,由于原厂已提早执行不计成本以维系市占的策略,合约及现货市场wafer价格皆面临崩跌。因此,集邦咨询预期,第四季NAND Flash wafer恐再下跌20%,且由于产业倾向于第四季与后续第一季合并议价,在库存攀高、需求急冻的情况下,跌幅持续扩大的可能性仍在。

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