2026年8月10日,iQOO产品经理在微博正式公布Neo11至尊版屏幕参数。该机搭载6.83英寸2K护眼超冠屏,全球首发国产F2发光材料,采用埃米级蒸镀工艺,显著提升发光效率与能效比。相比主流1.5K屏,其分辨率更高、文字更锐利,功耗反而更低。机身配色为'驰光白',采用3D流光视效工艺,呈现渐变光泽。该机型标志着国...

2026年8月3日,上海沐曦股份宣布其曦云C系列GPU已实现对稀宇MiniMax H3多模态生成模型的Day 0适配。该适配依托沐曦全栈自研MXMACA软件栈,支持PyTorch、vLLM等40余种AI框架及500+模型。曦云C系列基于自研GPU IP,具备高能效比与长上下文推理能力,可快速部署H3模型并释放其多模态创作性能。此举旨在加速...

2026年7月28日,大唐计算机(Maxtang)正式发布新款迷你主机T1-FP550。该机型尺寸为127×127×50.5mm,搭载AMD Zen+架构Picasso系列APU,包括锐龙7 3700U等五款处理器。配备双DDR4 SO-DIMM插槽、两个M.2接口(分别支持PCIe和SATA SSD)、一个FPC SATA接口及M.2无线网卡位。I/O方面提供全功能USB-C 10Gbps、...

2026年7月17日,神雲科技股份有限公司在上海举办的2026世界人工智能大会(WAIC)上,以"实战液冷 驭算AI绿能未来"为主题,展出四款覆盖气冷、液冷、高效能运算与高密存储的机柜级服务器。该公司依托软硬件一体化能力,提供整柜交付与生态集成方案,适配AI推理、OCP多节点架构、高性能计算及企业通用场景。此...

5月6日,神雲科技股份有限公司在韩国首尔举办的AI Expo Korea 2026展会上,展出新一代高端GPU计算平台及符合OCP标准的液冷解决方案。该公司聚焦AI训练、推理与高性能计算场景,推出多款专为GPU优化、支持高密度部署与模块化扩展的服务器平台。方案显著提升计算密度与能效比,体现其在绿色数据中心基础设...

2026年4月22日,谷歌云在美国加州山景城正式推出两款面向人工智能工作负载的新型张量处理器(TPU): TPU 8T和TPU 8I。TPU 8T专为大规模训练优化,TPU 8I侧重低延迟推理任务。两款芯片均采用先进制程,能效比上代提升超40%,支持更长上下文和多模态模型部署。此举旨在强化谷歌云在生成式AI基础设施领域的竞...

2026年4月22日,英伟达CEO黄仁勋在Cadence Live 2026活动上强调,全栈技术(软件+架构+硬件)是AI领导力核心。他指出,尽管英伟达硬件造价高昂,但通过CUDA生态优化与大规模Token产出,实现了全球最低单位Token成本及最优Token/瓦特能效比。此举旨在将AI系统价值评估从单纯吞吐量转向综合成本效率指标,为客...

2027年,AMD将推出代号"Verano"的EPYC服务器处理器,支持LPDDR5X SOCAMM2内存模组。该芯片定位于AI机架级解决方案的头节点CPU,专为协同下一代AMD Instinct加速器优化,旨在提升能效比与带宽密度。SOCAMM2凭借紧凑尺寸与水平布局适配现代AI服务器设计,但其RAS(可靠性、可用性、可维护性)能力尚存局限,初...

4月11日,阿里云在2026智能电动汽车发展高层论坛披露,30多家车企及智驾方案商已在其公共云平台部署平头哥自研"真武"PPU,累计使用超10万卡。此举为汽车行业在公共云上应用自研AI芯片的最大规模实践。该算力主要用于智能驾驶算法训练与仿真测试,显著提升研发效率。阿里云称,真武PPU针对智驾场景深度优化...

2026年3月27日,索尼PS5首席架构师Mark Cerny在Digital Foundry访谈中透露,新版PSSR超分辨率技术已启用INT8数据格式。该升级版与AMD即将推出的FSR Redstone同基于机器学习核心算法,但后者使用FP8格式；双方训练数据及场景优化略有差异。因共享联合开发算法框架,二者实际画质与性能表现高度接近。此举...

2026年3月17日,北京君正在互动平台披露,其基于新制程的DRAM芯片已正式进入销售阶段。公司同时指出,当前DRAM、Flash及部分计算芯片价格有所调整。新制程产品具备更高集成度与能效比,主要面向消费电子与工业控制领域。公司预计2026年整体业绩将实现较好增长。该进展标志着其存储芯片自主升级取得实质性...

3月17日,英伟达CEO黄仁勋宣布,公司新一代Feynman架构GPU将搭载定制高带宽内存(HBM)。该架构面向AI与高性能计算场景,旨在提升数据吞吐与能效比。定制HBM由英伟达协同内存厂商联合设计,较前代带宽提升显著。此举意在强化其在大模型训练与推理市场的技术壁垒。具体产品发布时间尚未公布。免责声明: 本文...

3月17日,英伟达CEO黄仁勋在硅谷发布会上展示全新Vera Rubin Ultra服务器系统。该系统属Rubin架构首批商用产品,单机集成144颗GPU,面向大规模AI训练与推理场景。此举旨在应对大模型算力需求激增,提升能效比与扩展性。新系统预计2025年量产交付,首批客户已启动测试。免责声明: 本文内容由开放的智能模型...

2026年3月10日,消息人士@kopite7kimi披露英伟达GeForce RTX 5050 9GB显卡新细节。该卡仍配备2560个CUDA核心,TDP维持130W,但显存升级为96-bit GDDR7 9GB,取代原版128-bit GDDR6 8GB。PCB代号为PG152-SKU40,GPU核心代号GB206-150-Kx-A1。此举旨在提升带宽与能效比,面向主流游戏及AI轻量应用市场。目前...

2026年3月,德国纽伦堡Embedded World展会期间,AMD正式推出锐龙AI嵌入式P100系列8核、10核及12核新版本。此举补全了此前仅有的4核与6核型号,形成完整产品堆栈。该系列面向工业控制、边缘计算及车载系统,分标准、工业与车规三大分支,耐温与可靠性等级逐级提升。处理器支持LPDDR5X内存(最高8533MT/s),集...

联想宣布小新 Pro 16 GT AI 元启版笔记本将于2026年3月18日19时正式亮相。该机定位轻薄高性能AI笔记本,搭载英特尔酷睿Ultra系列处理器,配备99.9Wh大容量电池,符合国际航协随身携带标准；另配100W GaN氮化镓适配器,支持便携快充。发布地点为线上平台,面向全国消费者。新品聚焦移动办公与AI应用场景,旨...

2026年2月19日,消息人士HXL透露AMD即将发布的Zen6架构桌面处理器代号为Medusa Ridge。该系列将采用单CCD(6/8/10/12核)和双CCD(16/20/24核)两种设计,覆盖主流至高性能市场。此举旨在对标英特尔第4代酷睿Ultra(Nova Lake S)处理器,加剧双方在核心数量与能效比上的竞争。产品预计将于2026年内上市。免责...

微软研究团队近日推出开源大型语言模型BitNet b1.58 2B4T,采用创新的1.58位低精度架构原生训练,性能接近同规模全精度模型,但资源占用大幅降低。该模型仅需0.4GB非嵌入内存,远低于Gemma-3 1B等竞品。BitNet的核心突破在于其三值权重系统(-1、0、+1),结合8位整数量化激活值,形成W1.58A8配置,并通过改进...

一支由日本国内企业和东京工业大学等组成的研究团队,研发出了一种新型的半导体运算线路,能够更高效支撑人工智能的运转。这项新技术的能效比现有技术高出5倍以上,可以解决AI耗电量大的问题。如果将其应用于工业机器人、监控摄像机和无人机等领域,就可以让AI在图像识别等方面高效发挥作用。

自发布以来,联发科天玑 9000就凭借自身强大的性能迅速成为科技圈的热点,多项性能"屠榜"。在此前数码媒体"极客湾"发布的天玑 9000实测数据中,天玑 9000在能效方面的出众实力,得到了行业和用户的一致好评。随着今年888"发热门"持续发酵,手机芯片的功耗问题已经成为消费者关注的焦点,自然也是媒体对旗舰...