2025年10月13日,立昂微在互动平台披露,其子公司立昂东芯的6英寸碳化硅基氮化镓产品已通过客户验证,预计将于今年第四季度开始出货。该产品主要用于高性能射频及功率领域,标志着公司在第三代半导体材料技术上取得重要进展。此次进展系公司自主研发推进的结果,有助于提升在高端半导体市场的竞争力。免责...

德国英飞凌与日本罗姆于本月25日签署备忘录,宣布建立碳化硅(SiC)功率器件封装合作机制。双方将互为特定封装产品的第二供应商,提升客户在设计与采购上的灵活性。罗姆将采用英飞凌2.3mm标准高度顶部散热平台,英飞凌则将引入罗姆半桥结构SiC模块"DOT-247"并开发兼容封装。此次合作未来还将扩展至硅(Si)...

9月24日至26日,三安半导体携碳化硅全产业链核心产品与解决方案亮相PCIM Asia上海展,涵盖SiC MOSFET/SBD、衬底、外延片及车规级模块等。展会现场同步展出面向新能源汽车与工业应用自主研发的评估测试板,助力客户高效完成系统验证。同期举办的ISES China 2025国际半导体高管峰会上,三安半导体工艺技术...

2025年上半年,中瓷电子完成碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级至8英寸,目前已实现通线,正处于产品升级与客户导入阶段。公司陶瓷零部件新产品已通过国产半导体设备上机验证,并实现批量供货。光通信器件外壳支持2.5Gbps至1.6Tbps速率并量产,正配合客户研发3.2Tbps产品。氮化铝多层薄厚膜产品增长显著,已...

晶瑞电子近日宣布完成A+轮融资,由国鼎基金投资。公司专注于碳化硅、蓝宝石等化合物半导体材料的研发、生产与销售,技术路线覆盖从晶体生长到后续加工的完整环节。目前,企业已配置兼容6英寸和8英寸晶圆的晶体生长炉及配套加工设备,具备规模化生产能力。此次融资将主要用于提升产能、优化工艺及加强研发...

9月17日,三安光电董事长林志强在业绩说明会上表示,公司用于智能眼镜的碳化硅光学衬底已实现小批量交付。该产品正与国内外终端及光学元件厂商合作,优化光学参数,推进在AI/AR眼镜领域的应用。同时,Micro LED产品也进入小批量验证阶段,标志着其碳化硅业务向消费电子新应用场景拓展取得进展。免责声明: ...

近日,台积电被曝号召设备厂与化合物半导体厂商参与其12英寸单晶碳化硅(SiC)散热载板研发计划,拟取代传统氧化铝、蓝宝石或陶瓷基板。与此同时,英伟达也计划在新一代GPU芯片的先进封装中采用碳化硅衬底作为中介层材料。此举或将推动碳化硅材料在高性能芯片领域的广泛应用。免责声明: 本文内容由开放的...

2025年9月11日,天岳先进在互动平台表示,公司碳化硅衬底广泛应用于功率半导体器件、射频器件及光波导等多种产品。主要应用行业涵盖电动汽车、AI数据中心、光伏系统、轨道交通、通信设备等多个领域。公司已成为国际知名半导体企业的重要供应商,产品获国际认可。碳化硅衬底经客户制成电力电子器件后,最...

2025年9月11日,全球碳化硅厂商Wolfspeed公司宣布其200mm碳化硅材料产品正式进入大规模商用阶段。此前,公司已向部分客户初步提供该产品,市场反响积极,效益显著。此举标志着碳化硅材料在半导体领域的应用进一步扩大,有望推动相关产业的技术升级与成本优化。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成...

近日,捷佳伟创宣布其碳化硅高温热处理设备已发货给行业头部客户。公司表示,半导体清洗设备持续获得新订单,相关设备研发工作也在稳步推进,涵盖半导体及泛半导体领域。此次交付标志着公司在高端半导体设备制造领域进一步拓展。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

立昂微近日表示,旗下立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品已通过客户验证,预计2025年下半年实现量产出货。该产品主要应用于航空航天、大型通讯基站、高铁机车及防卫市场等领域。公司凭借与砷化镓兼容的自动化产线,有效降低生产成本与故障率,并结合PED在电力电子领域的技术积累,在钝化和高压器件方面实现...

近日,北京晶飞半导体科技成功利用自主研发的激光剥离设备实现12英寸碳化硅晶圆剥离,标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域取得重要进展。该技术突破为全球碳化硅产业降低成本、提升效率提供了新方案,推动半导体材料加工技术的发展。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

9月5日,碳化硅概念股午后持续拉升,天岳先进、科创新材涨停,露笑科技、天通股份、中恒电气此前封板,晶盛机电、三安光电等涨幅靠前。市场消息称英伟达计划在新一代Rubin处理器中采用碳化硅作为基板材料,推动相关个股走强。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

北京时间2025年9月5日,据《台湾财讯双周刊》报道,英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS封装的中间基板材料由硅替换为碳化硅(SiC),以提升芯片性能。台积电正邀请相关厂商共同推进碳化硅中间基板的研发。据悉,英伟达第一代Rubin GPU仍将使用硅基板,但因芯片发热问题,预计最晚2027年碳化硅材料将正式...

天岳先进作为专注于第三代半导体碳化硅材料研发与生产的企业,其产品涵盖4H-导电型碳化硅衬底、6英寸导电型碳化硅衬底等,具备耐高压、耐高频特性,广泛应用于大功率电子器件、LED、通信及物联网等多个领域。公司今日正式在港交所挂牌上市,发行价为42.8港元,全球发售4774.57万股H股,募资总额达20.4亿港...

印度半导体计划(ISM)近日新增4个获批项目,总投资额达460亿卢比(约合37.77亿元人民币),项目总数增至10个。其中,SiCSem与英国Clas-SiC Wafer合作的印度首座商业化碳化硅晶圆厂将落户奥里萨邦布巴内斯瓦尔,预计年产6万片碳化硅晶圆及9600万个器件。邻近该厂区,3D Glass将建设先进封装技术基地,重点生产...

2025年8月12日,深圳市在氮化镓/碳化硅集成领域取得突破性进展。由深重投集团与市科技创新局联合打造的国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台,首次在8英寸碳化硅衬底上实现高质量氮化铝镓/氮化镓异质结构外延,显著降低缺陷密度并提升散热性能。该成果打破技术瓶颈,为氮化镓/碳化硅混合晶体管产业...

2025年8月5日,民德电子在投资者关系平台上透露,公司投资的晶圆原材料生产企业晶睿电子已开始小批量出货碳化硅外延片。公司表示,其在碳化硅产业链覆盖外延片、晶圆加工制造、芯片设计等多个关键环节。广芯微电子和芯微泰克具备碳化硅器件生产能力,而广微集成、丽隽半导体等生态圈企业也具备碳化硅器件...

近日,第三代半导体系统研发商谱析光晶宣布完成超亿元B轮及Pre-B轮融资,由路遥资本(余杭金控)、爱杭基金领投,嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚(中芯国际)等机构跟投。该公司专注于碳化硅等第三代半导体材料的驱动系统与模组研发,产品主要应用于电动汽车电控模组等高可靠性领域。此次融资资金将用于加速...

至信微电子近日完成近亿元战略轮融资,引入深圳国资等重要产业资本,标志着其在第三代半导体领域的技术实力和发展潜力获得高度认可。作为国内首家实现车规级碳化硅MOSFET研发并通过客户测试的企业,至信微正加快推动碳化硅模块产线建设,持续提升产品与工艺的研发能力。此次融资将为其增强市场竞争力、响...