2025年12月11日,湖南三安宣布其碳化硅光学晶片已实现小批量出货。三安光电技术中心总经理王笃祥表示,碳化硅凭借高折射率与高导热率,可提升AR眼镜视场角、解决彩虹纹、优化散热并延长续航。目前,6英寸与8英寸晶片已通过国际头部客户认证,12英寸产品已完成客户送样验证。依托公司自有的Micro-LED量产能...

国内第三代半导体材料领军企业烁科晶体近日完成8亿元战略融资,由国家军民融合产业投资基金二期领投5亿元,国调二期协同发展基金和建信金融资产分别跟投2亿元和1亿元。作为碳化硅材料领域的专业供应商,该公司持续深耕半导体材料技术研发,此次融资将助力其进一步扩大在碳化硅衬底材料领域的产业化布局。...

SK启方半导体,作为SK海力士旗下的8英寸纯晶圆代工厂,宣布完成对SK集团内碳化硅技术企业SK powertech的整合,正式切入SiC晶圆代工领域。依托自身在工艺优化与良率提升方面的积累,结合SK powertech在SiC设计与制造的技术优势,公司预期将产生显著协同效应。计划于2025年底前推出1200V SiC MOSFET工艺技术...

11月7日至10日,中国电源领域行业盛会在深圳举行。三安光电旗下湖南三安半导体作为国内碳化硅全产业链领先制造平台,深度参与展会并全面呈现其技术突破。现场展出了与理想汽车合作研发的全桥电源模块,体现产业链协同创新。凭借"超低损耗高可靠性碳化硅肖特基二极管技术开发及产业化"项目,三安半导体荣...

韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry近日通过收购SK powertech,成功获得其碳化硅工艺与设计技术。此次战略布局使该公司在碳化硅功率半导体领域建立起自主技术体系。据悉,被收购方SK powertech凭借商用碳化硅功率器件及核心工艺技术在韩国市场具有重要地位。SK keyfoundry正积极推进技术研发,计划于20...

2025年11月12日,韩国SK keyfoundry宣布计划于2026年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务。该公司已完成对SK powertech的收购,正加速开发相关技术,目标在2025年底前推出1200V碳化硅MOSFET工艺。此举旨在抢占新能源汽车与高效电源市场,拓展其在化合物半导体领域的代工地位。免责声明: 本文内容由开放的...

东风风行星海S7 800V碳化硅超充版正式开启预售,搭载800V高压超充平台,充电14分钟即可补充约320公里续航。新车采用溜背造型与无框车门设计,风阻系数低至0.01Cd,配备"千尺流银"大灯与"星轨意向"尾灯,提供碧波绿、烟雨蓝等多款配色。动力方面,该车轮边扭矩达4000牛・米,百公里加速5...

2025年10月13日,立昂微在互动平台披露,其子公司立昂东芯的6英寸碳化硅基氮化镓产品已通过客户验证,预计将于今年第四季度开始出货。该产品主要用于高性能射频及功率领域,标志着公司在第三代半导体材料技术上取得重要进展。此次进展系公司自主研发推进的结果,有助于提升在高端半导体市场的竞争力。免责...

德国英飞凌与日本罗姆于本月25日签署备忘录,宣布建立碳化硅(SiC)功率器件封装合作机制。双方将互为特定封装产品的第二供应商,提升客户在设计与采购上的灵活性。罗姆将采用英飞凌2.3mm标准高度顶部散热平台,英飞凌则将引入罗姆半桥结构SiC模块"DOT-247"并开发兼容封装。此次合作未来还将扩展至硅(Si)...

9月24日至26日,三安半导体携碳化硅全产业链核心产品与解决方案亮相PCIM Asia上海展,涵盖SiC MOSFET/SBD、衬底、外延片及车规级模块等。展会现场同步展出面向新能源汽车与工业应用自主研发的评估测试板,助力客户高效完成系统验证。同期举办的ISES China 2025国际半导体高管峰会上,三安半导体工艺技术...

2025年上半年,中瓷电子完成碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级至8英寸,目前已实现通线,正处于产品升级与客户导入阶段。公司陶瓷零部件新产品已通过国产半导体设备上机验证,并实现批量供货。光通信器件外壳支持2.5Gbps至1.6Tbps速率并量产,正配合客户研发3.2Tbps产品。氮化铝多层薄厚膜产品增长显著,已...

晶瑞电子近日宣布完成A+轮融资,由国鼎基金投资。公司专注于碳化硅、蓝宝石等化合物半导体材料的研发、生产与销售,技术路线覆盖从晶体生长到后续加工的完整环节。目前,企业已配置兼容6英寸和8英寸晶圆的晶体生长炉及配套加工设备,具备规模化生产能力。此次融资将主要用于提升产能、优化工艺及加强研发...

9月17日,三安光电董事长林志强在业绩说明会上表示,公司用于智能眼镜的碳化硅光学衬底已实现小批量交付。该产品正与国内外终端及光学元件厂商合作,优化光学参数,推进在AI/AR眼镜领域的应用。同时,Micro LED产品也进入小批量验证阶段,标志着其碳化硅业务向消费电子新应用场景拓展取得进展。免责声明: ...

近日,台积电被曝号召设备厂与化合物半导体厂商参与其12英寸单晶碳化硅(SiC)散热载板研发计划,拟取代传统氧化铝、蓝宝石或陶瓷基板。与此同时,英伟达也计划在新一代GPU芯片的先进封装中采用碳化硅衬底作为中介层材料。此举或将推动碳化硅材料在高性能芯片领域的广泛应用。免责声明: 本文内容由开放的...

2025年9月11日,天岳先进在互动平台表示,公司碳化硅衬底广泛应用于功率半导体器件、射频器件及光波导等多种产品。主要应用行业涵盖电动汽车、AI数据中心、光伏系统、轨道交通、通信设备等多个领域。公司已成为国际知名半导体企业的重要供应商,产品获国际认可。碳化硅衬底经客户制成电力电子器件后,最...

2025年9月11日,全球碳化硅厂商Wolfspeed公司宣布其200mm碳化硅材料产品正式进入大规模商用阶段。此前,公司已向部分客户初步提供该产品,市场反响积极,效益显著。此举标志着碳化硅材料在半导体领域的应用进一步扩大,有望推动相关产业的技术升级与成本优化。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成...

近日,捷佳伟创宣布其碳化硅高温热处理设备已发货给行业头部客户。公司表示,半导体清洗设备持续获得新订单,相关设备研发工作也在稳步推进,涵盖半导体及泛半导体领域。此次交付标志着公司在高端半导体设备制造领域进一步拓展。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

立昂微近日表示,旗下立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品已通过客户验证,预计2025年下半年实现量产出货。该产品主要应用于航空航天、大型通讯基站、高铁机车及防卫市场等领域。公司凭借与砷化镓兼容的自动化产线,有效降低生产成本与故障率,并结合PED在电力电子领域的技术积累,在钝化和高压器件方面实现...

近日,北京晶飞半导体科技成功利用自主研发的激光剥离设备实现12英寸碳化硅晶圆剥离,标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域取得重要进展。该技术突破为全球碳化硅产业降低成本、提升效率提供了新方案,推动半导体材料加工技术的发展。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

9月5日,碳化硅概念股午后持续拉升,天岳先进、科创新材涨停,露笑科技、天通股份、中恒电气此前封板,晶盛机电、三安光电等涨幅靠前。市场消息称英伟达计划在新一代Rubin处理器中采用碳化硅作为基板材料,推动相关个股走强。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。