2025年11月3日,中兵红箭宣布其金刚石半导体衬底材料已正式推向市场。目前,国内多个高校及科研机构已采购该材料,用于电子器件的研发工作。公司指出,尽管产品已实现初步应用,但金刚石电子器件在技术上仍存在诸多瓶颈,距离大规模商业化尚有较长路要走。此举标志着我国在超宽禁带半导体材料领域迈出重要...

财联社8月15日电 ,中国科学院宁波材料技术与工程研究所柔性磁电功能材料与工程团队近日揭示了一项可显著降低自旋电子器件能耗的物理机制。研究表明,通过利用电子'轨道'属性所遵循的非传统标度律,可将电子运动阻力转化为性能增益,从而实现节能效果。相关研究成果于北京时间8月15日在线发表于国际学术...

北京智束是一家真空电子器件提供商,公司产品涵盖了医用CT球管、工业X射线管、电子束管以及微波管等各类真空电子器件,应用于医学影像、肿瘤治疗、安全检测、电子辐照等高端装备。智束科技宣布完成数千万元A+轮融资。本轮融资由华德资本领投,海容资本和佳更鑫资本等机构跟投。

效仿人类大脑神经结构的类脑计算由于其在人工智能领域高效率和低能耗的特性,有望成为未来的大数据芯片构架,已经成为世界各国激烈争夺的新前沿和新制高点。大脑是一个不断进化的生命体器官,具有显著的可塑性。大脑的可塑性包括神经元的形成以及突触的形成,统称为神经再生。这一现象在人类和其他动物中...

伴随着社会的发展,人们对科学领域的研究从未停止。日前,CNMO从中国科学院合肥物质科学研究院了解到,科研人员合作在空穴型近红外透明导电薄膜研究方面取得新进展: 他们设计并制备了新型空穴型铜铁矿薄膜,并通过参数优化让新型薄膜获得了较高的近红外波段透过率和较低的室温方块电阻。据悉,研究人员发...

12月14日消息,在不懈推进摩尔定律的过程中,英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破,这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。在2021 IEEE 国际电子器件会议(IEDM)上,英特尔概述了其未来技术发展方向,即通过混合键合(hybrid bonding)将在封装中的互连密度提升 10 倍以上,...

经济观察报 记者 李靖恒第三代半导体正在成为市场焦点。6月中旬,第三代半导体产业技术创新战略联盟(以下简称"联盟")在最新发布的《第三代半导体产业发展报告2020》(以下简称"报告")中表示,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体在新能源汽车、5G、光伏发电、快充等领域不断取得突破,2020年全球第三代...