森丸电子完成A轮融资 加速布局高端无源互连技术
森丸电子近日完成A轮融资,进一步巩固其在半导体器件研发领域的竞争力。作为一家专注于无源互连特殊工艺的集成电路高科技企业,森丸电子致力于高性能、高集成度、高可靠性互连技术的研发与应用。该技术是实现复杂及先进集成电路模组的关键支撑,广泛应用于小型化、高效能电子系统中。依托多项特殊工艺积...
森丸电子近日完成A轮融资,进一步巩固其在半导体器件研发领域的竞争力。作为一家专注于无源互连特殊工艺的集成电路高科技企业,森丸电子致力于高性能、高集成度、高可靠性互连技术的研发与应用。该技术是实现复杂及先进集成电路模组的关键支撑,广泛应用于小型化、高效能电子系统中。依托多项特殊工艺积...
9月25日,浙江东方科脉电子股份有限公司向港交所提交上市申请,中信证券担任独家保荐人。作为深耕电子纸显示技术十余年的企业,东方科脉依托自主核心技术,专注智能物联电子纸显示模组及解决方案的研发与生产。其产品覆盖全尺寸、全色彩系列,广泛应用于智慧零售、办公、教育、物流、交通及电子阅读等领域...
2025年9月25日,新联电子宣布中标国家电网有限公司2025年第五十三批采购项目。公司中标5个包,总金额达5577.56万元,涉及计量设备供应。此次中标由国家电网及国网物资有限公司通知确认,将对公司年度经营业绩产生积极影响。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
天眼查App显示,近日,联创汽车电子有限公司发生工商变更,新增北京地平线机器人技术研发有限公司、上海芯钛信息科技有限公司、国家绿色发展基金股份有限公司等为股东,注册资本由约3.5亿人民币增至约4.2亿人民币,同时部分主要人员也发生变更。联创汽车电子有限公司成立于2006年4月,法定代表人为芦勇,经...
光易科技近日宣布完成A+轮融资,由亚商资本投资。该公司专注于以新技术融合新材料配方与核心设备集成,为显示、装饰、汽车及医疗等领域提供低能电子束固化的整体解决方案。其产品涵盖光学膜、功能膜、低气味压敏胶及医疗级压敏胶,并拥有多项国内外专利。本轮融资将推动其在细分市场的技术迭代与产业化...
2025年9月25日,华泰证券指出,AI产业推动高端PCB及上游材料升级,特种电子布需求上升。尽管市场担忧扩产导致供给过剩,但测算显示2025年多类特种电子布仍将紧缺,LowDK-2和LowCTE紧缺或延续至2026年。预计2026年为第三代电子布量产元年。建议关注具备全产品矩阵与快速扩产能力的企业。免责声明: 本文内容...
2025年上半年,中瓷电子完成碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级至8英寸,目前已实现通线,正处于产品升级与客户导入阶段。公司陶瓷零部件新产品已通过国产半导体设备上机验证,并实现批量供货。光通信器件外壳支持2.5Gbps至1.6Tbps速率并量产,正配合客户研发3.2Tbps产品。氮化铝多层薄厚膜产品增长显著,已...
2025年9月24日,兴业科技在互动平台表示,公司正在研发柔性电子皮肤技术。该项目目前尚处于研发阶段,旨在探索其在智能穿戴和人机交互等领域的应用潜力。相关技术进展将根据研发情况持续推进。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2025年9月24日,抖音电商平台发现部分商家存在线下发货、使用非平台电子面单等行为,导致虚假发货、空包、长时间未揽收等问题,损害消费者权益并扰乱平台秩序。为此,抖音电商呼吁商家尽快开通并使用"抖音电商电子面单",以避免单号错误、重复或无效等违规情况,减少消费者投诉,降低货款冻结、订单限制及店...
三星电子全资子公司哈曼 HARMAN 美国当地时间 23 日宣布完成对原 Masimo 消费音频业务部门 Sound United 的收购,Sound United 将作为哈曼生活方式事业部旗下独立的战略业务单元运营。这一交易的正式达成也意味着三星间接控制了宝华韦健 (Bowers & Wilkins)、天龙 (Denon)、马兰士 (Marantz) 以及...
9月24日,恒生电子与东兴证券签署为期三年的证券行业大模型应用共研战略合作协议,双方将聚焦大模型核心技术研发与场景落地,推动证券业智能化转型。合作旨在深化科技赋能,构建智能金融服务体系。东兴证券将借助恒生电子在金融垂类大模型的技术积累,提升自身自主研发能力。财报显示,2025年上半年,东兴证...
2025年9月23日,温州宏丰在互动平台披露,公司已布局VC均热板等先进散热技术。目前,相关材料已应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子领域,助力高端电子产品高效散热。此举标志着公司在热管理材料领域取得实质性进展,进一步拓展了在电子材料市场的应用空间。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成...
2025年9月23日,隆扬电子在互动平台透露,其HVLP5铜箔产品目前正处于与下游客户验证的推进阶段。此举旨在加快该新产品在市场中的应用落地。HVLP5铜箔作为高性能电子材料,主要用于高端印制电路板制造。公司未披露具体客户名称及验证时间表。此次验证进展表明隆扬电子在高附加值铜箔领域持续布局,有望进...
2025年9月23日,中国银河证券发布研报指出,消费电子板块迎来新品密集发布期。Meta智能眼镜产品矩阵逐步成型,有望提升产品渗透率,推动产业链发展。同时,苹果手机销量预期向好,带动产业链公司估值修复与新业务增长。研报建议关注AI端侧创新带来的投资机遇,涵盖智能穿戴及手机产业链相关企业。免责声明: ...
9月以来,超半数消费电子概念股获融资客加仓。数据显示,寒武纪-U、立讯精密、东山精密等8股融资净买入额均超10亿元。其中,13只获加仓超3亿元的个股被机构一致预测2025年及2026年净利润增速连续超30%。年内股价翻倍股达13只,芯原股份、工业富联涨幅居前。澜起科技、深南电路等获百家以上机构调研,板块...
韩媒 Newdaily 当地时间今日援引业内人士消息称,三星电子近日向主要客户通知,接下来的 2025 年第四季度中移动端的 DRAM 内存 (LPDDR) 和 NAND 闪存 (UFS / eMMC) 产品合约价将出现一轮上涨。具体而言,LPDDR4x / LPDDR5 / LPDDR5x 的价格将上升 15~30%;UFS / eMMC 的合约价升幅要小一些,但也有 5~10%...
2025年9月22日早盘,立讯精密直线封板,封单超46亿元,带动苹果概念股集体上涨,消费电子板块强势走高。分析指出,板块迎来"双轮驱动": 市场传闻OpenAI正与立讯精密合作开发消费级设备;同时,苹果 reportedly 要求立讯精密与富士康提升标准版iPhone 17日产量约40%,以应对热销需求。两大利好推动产业链信心...
据韩媒报道,三星电子明年初发布的Galaxy S26系列中,仅Ultra版本将采用三星显示最新的M14基材OLED屏幕,标志着Galaxy S系列屏幕基材时隔三年迎来更新。Galaxy S26 Pro和Edge型号仍延续当前M13基材。全系屏幕尺寸分别为6.27英寸、6.66英寸和6.89英寸,其中Ultra款还将首次在非折叠屏手机上应用COE无偏光...
2025年三季度,电子板块延续传统旺季趋势。中信证券研报指出,AI算力相关领域包括算力芯片、PCB、存储等需求强劲,海内外算力链加速上行。存储景气度提升,NAND和DRAM需求增速及涨价超预期,企业级市场表现活跃。ToB泛工业端需求回升,带动模拟、功率器件及成熟制程同比高增长,势头有望延续至年底。消费电...
2025年9月19日,博敏电子宣布已为多家客户批量提供400G、800G光模块PCB产品。公司目前聚焦于现有产品线的优化升级,并积极拓展新业务领域。同时,持续跟踪行业技术动向与市场需求,推动新技术研发与应用。此举标志着其在高端光通信领域的布局进一步深化。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅...