2026年1月27日,美国音频品牌Sonos正式推出Amp Multi--一款面向大型住宅的专业级多通道流媒体放大器。该产品专为专业安装人员设计,配备8路125瓦输出(8Ω),支持最多4个独立音频分区及24只建筑嵌入式音箱。采用氮化镓电源与D类后滤波反馈技术,实现静音无风扇运行；内置ProTune调音工具,支持10段EQ、延迟...

2025年12月19日,安森美与格罗方德宣布达成合作,共同开发下一代氮化镓功率器件。此次合作将基于格罗方德200毫米增强型硅基氮化镓工艺,结合安森美在硅基驱动器、控制器及散热封装领域的技术,率先推出650V器件。新产品将面向AI数据中心、汽车、工业和航空航天等领域,提供更小巧、高能效的系统解决方案,...

2025年12月11日,以色列氮化镓功率半导体供应商VisIC Technologies宣布完成B轮融资第二次交割,累计募资2600万美元。本轮融资由一家全球领先的半导体企业领投,现代汽车公司和起亚(统称"HKMC")作为战略投资者参与投资。资金将用于推进其在汽车高压应用领域的氮化镓器件研发与商业化进程。此次合作旨在加...

2025年12月4日,九峰山实验室宣布成功研发氮化镓电源模块,可使超大型AI算力中心每年节省近3亿度电,相当于节约电费约2.4亿元。该模块采用第三代半导体材料氮化镓,相较传统硅基电源,电能损耗降低30%,体积缩小30%,成本也降至一半。目前项目已完成概念验证,正推进中试,预计3-5年内量产。团队已承接超千万...

2025年12月3日,安森美与国内氮化镓企业英诺赛科签署备忘录,计划基于英诺赛科的200mm硅基GaN技术平台,扩大安森美40~200V中低电压GaN功率器件的制造规模。双方将结合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专长,以及英诺赛科在GaN晶圆制造领域的领先能力,提升生产效率并降低系统成本。此次合作有望加快...

2025年12月2日,美国国际贸易委员会裁定英诺赛科产品不侵犯英飞凌两项专利。本案为英飞凌于2024年7月提起的337调查,原指控涉及四项专利,后英飞凌自行撤回两项。此次裁决确认英诺赛科当前设计未侵权,是其在系列专利纠纷中的又一次关键胜利。该结果有助于推动氮化镓技术在全球范围内的健康发展。免责声...

2025年12月3日,英诺赛科与安森美半导体宣布达成战略合作,旨在加速推进氮化镓产业生态建设。双方将通过晶圆采购等方式,整合英诺赛科的氮化镓制造能力与安森美的系统封装及集成优势。此次合作聚焦新能源汽车、人工智能、数据中心和工业等领域,推动氮化镓技术快速落地。预计未来几年将带来数亿美元销售...

2025年10月13日,立昂微在互动平台披露,其子公司立昂东芯的6英寸碳化硅基氮化镓产品已通过客户验证,预计将于今年第四季度开始出货。该产品主要用于高性能射频及功率领域,标志着公司在第三代半导体材料技术上取得重要进展。此次进展系公司自主研发推进的结果,有助于提升在高端半导体市场的竞争力。免责...

德国英飞凌与日本罗姆于本月25日签署备忘录,宣布建立碳化硅(SiC)功率器件封装合作机制。双方将互为特定封装产品的第二供应商,提升客户在设计与采购上的灵活性。罗姆将采用英飞凌2.3mm标准高度顶部散热平台,英飞凌则将引入罗姆半桥结构SiC模块"DOT-247"并开发兼容封装。此次合作未来还将扩展至硅(Si)...

DB HiTek宣布,其650V增强型氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)工艺开发已进入最终阶段。该8英寸特色晶圆代工厂将于10月底推出专属氮化镓多项目晶圆(MPW)服务,并计划在2026年底前陆续推出200V及集成电路优化的650V氮化镓工艺平台。为支持产能扩展,公司正在扩建韩国忠清北道的Fab2洁净室设施,预计每月...

立昂微近日表示,旗下立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品已通过客户验证,预计2025年下半年实现量产出货。该产品主要应用于航空航天、大型通讯基站、高铁机车及防卫市场等领域。公司凭借与砷化镓兼容的自动化产线,有效降低生产成本与故障率,并结合PED在电力电子领域的技术积累,在钝化和高压器件方面实现...

8月4日,龙图光罩(688721)表示,公司为英诺赛科的氮化镓产品提供配套的半导体掩模版,并作为其主要供应商之一。双方已建立紧密合作关系,进一步推动相关产品的研发与生产。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

国内氮化镓龙头企业英诺赛科(Innoscience)近日透露,计划年底将8英寸晶圆月产能从目前的13000片提升至20000片,并锚定五年内实现每月7万片的中长期目标。企业表示,未来将通过提升产能和产品迭代,在性能与成本方面形成对传统硅基功率半导体的显著优势,为客户带来最高40%的性能提升和30%的成本节省。同时...

据纳微半导体披露文件显示,台积电计划于2027年7月停止氮化镓(GaN)晶圆制造。作为台积电在该领域的重要合作伙伴,日本罗姆半导体已基于650V工艺平台推出相关产品。台积电向EE Times Japan证实该决策,称此举"基于市场动态及长期战略",未来两年将继续保障客户需求,强调"持续为合作伙伴创...

英飞凌于德国当地时间7月3日宣布,其基于300mm晶圆的可扩展氮化镓(GaN)生产工艺已进入稳定推进阶段,首批样品预计将于2025年第四季度提供给客户。公司强调,作为垂直整合制造商(IDM)的战略优势,有助于提升产品质量、加快上市速度并增强设计灵活性。氮化镓业务线负责人Johannes Schoiswohl表示,扩大300mm...

据财联社7月3日报道,台积电计划在未来两年内逐步退出氮化镓(GaN)业务。此举标志着这家全球最大晶圆代工厂将调整技术发展方向,资源或向其他更具潜力的领域倾斜。目前尚不清楚具体原因及后续安排。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

绿联近日发布新款Nexode 45W氮化镓充电器,主打便捷与高效。其内置USB-C线缆可自由调节8档长度(0.85-69cm),并支持收纳至充电器内部,大幅提升便携性。此外,该充电器配备额外的USB-C和USB-A接口,可实现三台设备同时充电,满足多场景需求。产品采用氮化镓技术,体积小巧(53.1×50.3×52.8mm),支持45W快充,...

5月23日,英诺赛科(02577)早盘上涨7.02%,报41.95港元,成交额1.18亿港元。昨日该股放量大涨超14%。英诺赛科为氮化镓第三代半导体领军企业,2023年收入全球排名第一,市场份额达33.7%。近期,公司与意法半导体达成联合开发协议,推动氮化镓技术在多领域应用。隔夜纳微半导体因与英伟达合作开发800伏高压直流...

2025年上海车展上,浩思动力推出Gemini小型增程器,搭载闻泰科技氮化镓器件。该技术提升效率、缩小体积并增强可靠性,展现第三代半导体潜力。闻泰科技Q1业绩亮眼,半导体业务营收37.11亿元,同比增长8.40%,成为核心增长引擎。公司GaN产品覆盖40V-700V,应用于快充与通信基站等领域,助力数据中心节能降耗。...

随着技术的发展,无论是手机、平板电脑还是笔记本电脑,都进入了快充时代,与之相配套的充电器功率也是"水涨船高",由原来的5W、18W、65W,再到现在的百瓦级的充电功率。于此同时,我们出门需要带的"装备"也是越来越多,除了手机还有无线耳机、手表等,随之而来的就是需要充电的设备越来越多,对多口大功率充...