十铨科技今日推出首款NV系列固态硬盘NV5000,采用M.2 2280规格,定位入门级PCIe 4.0×4市场,顺序读取速度高达5000MB/s。该产品以"Nova Value"为设计理念,强调性能与品质的平衡。NV5000采用DRAM-less架构,基于3D NAND闪存,符合NVMe 1.4规范。其专利石墨烯散热标签贴厚度不足1mm,有效降低运行温度,兼容主...

科技媒体videocardz报道,华硕近日推出Radeon RX 9070 PRIME EVO显卡,其规格与原版保持一致,主要针对外观和PCB设计进行了微调。该显卡搭载Navi 48 GPU,拥有3584个核心和16GB GDDR6显存,运行速度为20 Gbps,提供OC和标准两种时钟配置。新款EVO显卡延续了2.5槽厚和三风扇设计,但调整了PCB宽度及电源连接...

科技媒体 TechPowerUp 报道,雷克沙(Lexar)为索尼 PlayStation 5 推出了一款专用固态硬盘--PLAY 2280 SE PCIe 4.0 4TB。该硬盘读取速度高达 7000 MB/s,写入速度达 6000 MB/s,显著缩短游戏加载时间,提升玩家体验。该硬盘采用独特散热片设计,确保长时间游戏时的稳定性能,4TB 容量可存储超 100 款大型游...

酷冷至尊正式发布GX Gold Plus系列金牌全模组ATX 3.1电源,涵盖750W、850W和1000W三种功率版本,售价依次为559元、659元和859元,黑白双色同价。该系列电源采用标准140mm短机身设计,顶部配备高通风率六边形网盖,搭配压花织纹线材与理线梳,提升装机体验。电源内部采用主动式PFC+全桥LLC谐振+DC-DC同步整...

Patriot博帝正式发布Signature Line家族三款DDR5内存新品,涵盖台式机与移动端平台。其中,Signature Line Premium DDR5提供最高5600MT/s速率与32GB单条容量,CKD版本进一步提升至6400MT/s。移动端的Signature Line Core DDR5 SODIMM则支持最高48GB大容量与5600MT/s速率,并配备专属蓝色核心散热片,增强...

7月1日,国机精工在互动平台表示,公司持续推进MPCVD合成金刚石技术,在金刚石散热片和光学窗口片方面取得多项研究成果,并实现小批量销售。此举标志着公司在高端材料领域迈出重要一步。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

据外媒Majin Bu消息,苹果计划在iPhone 17 Pro系列中调整后盖苹果Logo的位置,将其从中央移至相机模组与机身底部之间。尽管Logo位置变化,MagSafe无线充电线圈设计将维持不变,但配套保护壳将进行相应调整以适配新外观。此外,消息称iPhone 17 Pro及Pro Max将首次引入类似安卓高端机型的均热板(VC)散热系...

配件厂商Satechi近日推出USB4 Slim NVMe SSD Enclosure硬盘盒,专为2024款苹果Mac mini设计,可扩展最高8TB存储。该硬盘盒采用极简设计,厚度仅1.6厘米,长宽与Mac mini匹配,可灵活放置于主机上下方,节省桌面空间。产品仅配备一个USB4接口,支持无散热片的M.2 2280规格NVMe SSD,理论传输速度达3100MB/s。...

银昕最新推出的FM600风冷散热器,全称应为Frost Mage 600 ARGB,采用单塔单风扇设计,配备6热管直触结构。该散热器标称解热能力达240W TDP,定价仅为98元,性价比突出。其搭载的12025规格ARGB风扇,总高度控制在150mm,热管偏位设计有效避免与内存或主板散热片冲突,提升了兼容性。塔体顶片采用复合散热材料...

曜越旗下钢影TOUGHRAM XG RGB D5内存条近日推出"未来黄昏"、"摩卡慕斯"等全新配色,为用户提供了更多个性化选择。新系列内存条右侧散热马甲采用对应配色设计,适合打造同色调主题主机。规格方面,内存条容量为16GB×2,传输速率达6000MT/s,时序CL36-38-38-76,运行电压1.3V,并支持英特尔XMP 3.0和AMD EXPO...

存储品牌科赋(KLEVV)在2025台北国际电脑展上推出多款存储新品,其中GENUINE G530固态硬盘搭载群联PS5031-E31T主控,提供1TB、2TB和4TB版本,顺序读写速度高达10300 MB/s和8600 MB/s,耐久度为每TB容量2400TBW。该系列采用石墨烯-铜复合散热片,兼顾散热效率与外观设计。此外,科赋还展示了CRAS 925G和CRAS ...

微星在COMPUTEX 2025上正式发布了一系列高性能硬件产品。其中,MEG X870E ACE主板采用全黑铝散热片搭配金色点缀,配备18+2+1相供电和Wi-Fi 7支持,满足高端用户需求。全新MEG CORELIQUID E13系列水冷散热器搭载6英寸LCD屏,可实时监控系统状态,并使用新一代导热硅脂提升散热效能。此外,MEG MAESTRO 900系...

在2025台北国际电脑展上,美光旗下品牌英睿达推出新一代PCIe 5.0固态硬盘T710及X10系列便携式存储设备。T710以14.9GB/s的连续读取速度刷新性能纪录,采用SMI SM2508主控与美光276层G9 TLC闪存,功耗显著降低,提供1TB至4TB容量选项,无散热片版将于6月1日上市。与此同时,X10便携式SSD首次推出8TB超大容量...

知名电源品牌海韵迎来成立50周年,将在2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)上展示其全新Opti-tech技术生态系统及多款创新产品。该生态整合了安全保护、散热效能与智能调控技术,涵盖OptiGuard智能防护与OptiSink 2.0双面导热架构两项核心创新。OptiGuard支持电流、温度实时监测及负载调整,而OptiSink ...

[太平洋科技快讯]近日,传音宣布旗下全新超薄手机 TECNO SPARK Slim 预计将于 2025 年下半年正式上市。据悉,这款新机目前仍处于概念验证阶段,部分细节,如操作系统和 AI 功能等,尚未公布。这款手机最大的亮点是其 5.75 毫米的厚度,重量仅为 146 克,官方表示这是目前全球最薄的配备 5200mAh 电池的手机...

传音近日宣布推出新款超薄手机TECNO SPARK Slim,这款手机以5.75毫米的厚度成为"世界上最薄的5200毫安时电池手机"。新机计划于今年下半年上市,配备1.5K 144Hz AMOLED曲面屏,峰值亮度达4500尼特,并采用大猩猩玻璃7i提供保护。同时,其超过24,000mm²面积的VC散热片确保高效散热,支持45W快充技术。目前,...

德媒ComputerBase 8日透露,美光旗下英睿达P510 PCIe 5.0×4固态硬盘的样品交付因故延迟,导致媒体未能按时收到测试产品,评测被迫延期。这款于今年CES亮相的SSD搭载群联7nm无DRAM主控PS5031-E31T及美光闪存,主打低功耗设计,较前代旗舰功耗降低25%。P510采用单面M.2 2280设计,提供1TB/2TB容量选项,顺序...

曜越近期推出全新TOUGHRAM XG RGB D5"泡泡粉"内存条套装,专为个性化装机用户设计。该内存条右侧散热马甲采用少见的粉色,适合打造同色调主题主机。产品规格方面,提供16GB×2容量,传输速率达6000MT/s,时序为CL36-38-38-76,运行在1.3V电压下,支持英特尔XMP 3.0与AMD EXPO超频技术,并享有终身质保。此外,...

技嘉科技28日正式发布B760 GEN5系列主板,将PCIe 5.0技术扩展至B760全线产品,涵盖AORUS ELITE、GIGABYTE GAMING及UD系列。该系列主板可显著提升游戏流畅度、帧率表现及响应速度,并兼容新一代NVIDIA GeForce RTX 50系列与AMD Radeon RX 9000系列显卡。在散热设计上,AORUS ELITE采用全覆盖式散热片与M.2...

科赋近日宣布对其DDR5电竞/超频内存系列进行全面升级。此次升级包含三大亮点: FIT V系列新增"Jet Black"版本,BOLT V系列推出"Pure White"配色,为追求个性化的玩家提供更多选择。在性能方面,科赋为多款内存产品推出了更低时序版本,其中6000MT/s规格提供CL26或CL28时序,6400MT/s则...