2026年4月2日,台积电宣布将美国亚利桑那州TSMC Arizona子公司GIGAFAB集群规模扩展至8座先进晶圆厂和4座先进封装厂,较现有6+2规模各增2座。该扩建计划将持续至2030年,支撑其在岛内与美两地长期高额资本支出。此举带动台湾地区无尘室、厂务、机电及设备厂商加速赴美布局,但面临审批流程繁琐、运营成本...

SK海力士于当地时间宣布,将在韩国忠清北道清州市投资19万亿韩元(约909.91亿元人民币)建设先进封装后端晶圆厂P&T7。该工厂占地7万坪(约23.14万平方米),计划2026年4月开工,2027年底竣工,将与M15X前端晶圆厂协同,提升HBM等AI内存的生产能力。此举旨在应对2025至2030年间预计33%复合年增长率的HBM市场需...

在拿下特斯拉大单后,三星计划在美国建设一家先进芯片封装工厂,投资金额达70亿美元,目标指向尚未布局的美国高端封装市场。该厂将成为三星继泰勒晶圆厂后在美国半导体领域的又一重大布局,进一步扩大其全球供应链影响力。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

台积电嘉义AP7厂原计划第三季度设备进机,因近期发生两起安全事件导致停工,供应链收到延后通知。该厂将建设晶圆级多晶片模组封装产能,预计应用于苹果自研芯片。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

法国泰雷兹、Radiall和富士康宣布启动谈判,拟在法国建立半导体封装测试工厂。工厂将专注OSAT业务,预计到2031年年产SiP器件超1亿颗,总投资超2.5亿欧元。该项目旨在提升欧洲半导体制造能力,增强技术主权,但具体选址和投资时间尚未公布。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

5月15日,台积电营运副总经理张宗生在技术论坛上表示,新竹20厂和高雄22厂将成为2纳米量产基地,计划今年开始投入生产。这两座工厂于2022年动土兴建。此外,台中的晶圆25厂预计今年底动工,2028年投产更先进技术。台积电正加速全球布局,今年将新建9座厂,包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。免责声明: 本文内容...

全球最大的半导体制造商台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)计划投资约900亿元新台币(约29亿美元)在台湾新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂。

半导体制造公司台积电计划在中国台湾省新投资近900亿新台币建设一个先进的芯片封装厂。这是台积电寻求利用人工智能热潮的举措之一。美国芯片巨头英伟达和AMD是台积电最大的客户之一。