据行业媒体报道，三星电子正考虑扩建高带宽内存（HBM）生产线以应对持续增长的市场需求。这家韩国科技巨头透露，其明年HBM产能已被全部预订，目前仍在接收新增订单。
业界分析认为，三星已开始向英伟达供应新一代HBM3E产品。尽管公司未对具体客户关系置评，但明确表示HBM3E的销售范围正在向所有客户扩展。随着人工智能领域需求的持续增长，存储器市场的增长动力将继续由AI领域推动。
值得注意的是，由于产能向HBM和DRAM集中，三星预计面向移动设备和PC的存储芯片供应将受到限制。与此同时，传统半导体产品因产线升级导致供应紧张，价格已出现显著上涨。
半导体行业三大巨头三星、SK海力士与美光正积极布局，计划于明年推出更先进的HBM4产品，预计将搭载于英伟达下一代GPU平台。
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