6月24日,苏州锦艺新材料科技股份有限公司首次公开发行股票申请获深交所正式受理,拟于创业板上市。公司计划发行不超过5571.5万股,占发行后总股本不低于25%,保荐机构为国信证券。锦艺新材专注先进无机功能性粉体材料研发与产业化,核心产品为高性能球形硅微粉,广泛应用于高速覆铜板及AI服务器、光模块等...

2026年3月10日,凌玮科技(301373.SZ)公告称,其控股子公司江苏辉迈的球形硅微粉产品在M9级别覆铜板应用中,目前仅处于下游客户小试阶段,尚未进入量产,亦无订单产生。公司于2026年1月5日完成对江苏辉迈的工商变更,取得70%表决权并实现控制,后者将纳入公司2026年合并报表。江苏辉迈2025年营收约占凌玮科技...