2026-06-25 14:59
【太平洋科技快讯】距离iPhone 18 Pro正式发布尚有一段时间，多方爆料显示该机将在芯片、影像、通信三大方面迎来大幅升级。
新机将搭载A20 Pro芯片，采用2nm制程搭配WMCM封装工艺，算力与能效相比前代实现大幅提升。iOS 27搭载的Apple Intelligence对终端算力需求较高，现有A19 Pro仅能支撑部分AI功能，A20 Pro的算力提升将更好适配全系列端侧AI任务，优化智能功能使用体验。
第二为影像系统。主摄新增可变光圈结构，长焦镜头光圈尺寸同步加大，暗光拍摄能力得到优化；受更大影像模组影响，iPhone 18 Pro机身厚度预计增加2毫米以上，目前主摄其余规格细节暂未完全曝光。
在通信模块，iPhone 18 Pro将首次配备苹果自研C2基带芯片。苹果从iPhone 16e开始逐步脱离高通基带， iPhone Air、iPhone 17e延续了这一趋势，但iPhone 17 Pro依旧沿用高通方案。iPhone 18 Pro首次搭载苹果下一代C2基带，意味着C2基带落地高端Pro机型，苹果加速摆脱对外购基带依赖。该芯片性能有望对标甚至超越现有高通基带产品，同时支持5G卫星通信，为卫星互联功能提供硬件基础。自研基带过往已实现续航优化、隐私防护等独有优势，C2能否进一步强化相关表现也备受市场关注。
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