SK海力士于8月25日宣布,已成功开发并开始供应全球首款采用"High-K EMC"材料的高效散热移动DRAM产品。该产品通过新材料技术显著提升热导率,有效缓解旗舰智能手机因高性能运算带来的发热问题。传统EMC材料中加入氧化铝后,热导率提升至原来的3.5倍,热阻降低47%,显著改善热量积聚现象。这一改进不仅有助...

近日,智能材料领域创新企业巅慧科技宣布完成数千万元首轮融资,本轮由深圳市创新投资集团(深创投)独家投资,资金已全部交割到位。作为深创投在重庆投资的首个高校教授创业项目,该融资标志着智能材料执行器与传感器技术产业化迈入新阶段。巅慧科技专注于超精密定位技术及一体化解决方案研发,其核心技术...

IBM近日从美国专利商标局获得了一项重要的4D打印专利。这项技术利用智能材料,能够对温度、光、磁性或电流等外部刺激做出反应,实现微米级颗粒的精确运输。这些智能材料在变形后可以恢复到原始形状,研究人员可以通过施加特定刺激来控制其运动。用户需设定交付路径和环境条件,并记录物品的尺寸、形状、...

近日,中国科学技术大学工程科学学院与人形机器人研究院的李木军副教授及其团队,在智能材料3D打印领域取得重大进展。研究团队提出了一种复合冷场3D打印技术,成功制备了具有高取向序参数和多元形变能力的近环境温度响应液晶弹性体(NAT-LCEs)。基于这一创新技术,他们开发出一款心率监测精度显著提升的智...