5月15日,台积电营运副总经理张宗生在技术论坛上表示,新竹20厂和高雄22厂将成为2纳米量产基地,计划今年开始投入生产。这两座工厂于2022年动土兴建。此外,台中的晶圆25厂预计今年底动工,2028年投产更先进技术。台积电正加速全球布局,今年将新建9座厂,包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。免责声明: 本文内容...

全球最大的半导体制造商台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)计划投资约900亿元新台币(约29亿美元)在台湾新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂。

半导体制造公司台积电计划在中国台湾省新投资近900亿新台币建设一个先进的芯片封装厂。这是台积电寻求利用人工智能热潮的举措之一。美国芯片巨头英伟达和AMD是台积电最大的客户之一。