美国政府宣布将向三星电子提供至多价值64亿美元(约464.64亿元人民币)的补贴,而三星电子将在得克萨斯州投资超过400亿美元,建设包括2nm晶圆厂在内的一系列半导体项目。
与台积电一样,三星电子此次同美国政府签订的是不具约束力的初步备忘录。三星电子将在得克萨斯州的两个地点建立一个半导体生态集群,包括:在泰勒市的两座先进逻辑代工厂,分别为4nm和2nm制程;在泰勒市的一座先进制程研发设施;在泰勒市的一座先进封装工厂,可进行3D HBM内存的生产和2.5D封装;在奥斯汀扩建现有半导体设施,扩大FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)工艺产能。
三星电子此次投资将在未来5年为美国创造超过17000个建筑行业工作岗位和4500多个高薪制造业工作岗位。作为配套,美国政府还将通过《芯片法案》提供4000万美元(当前约2.9亿元人民币)的当地劳动力培训发展资金。