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广合科技今日上市 发行价格17.43元/股

广合科技是一家线路板生产商,依托HDI、混压、盲锣、背钻、埋铜块等技术,为用户高密度精密互连线路板、以及含HDI结构软硬结合板等产品,广泛应用于汽车、移动终端、消费电子、电脑、服务器等领域。广合科技今日在深圳证券交易所主板上市,公司证券代码为001389,发行价格17.43元/股,发行市盈率为26.32倍。

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