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盈鑫半导体完成天使轮融资

盈鑫半导体是一家综合型CMP制程材料供应商,聚焦于泛半导体领域的卡脖子材料的国产替代。主要产品有无蜡吸附垫、抛光研磨垫等。产品广泛应用于第一、二、三代半导体、蓝宝石和消费电子行业。近日,盈鑫半导体完成天使轮融资,投资方为东莞科创集团。

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