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三安半导体参加日本国际电子展

1月24-26日,第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024在东京有明国际展览中心举办。三安半导体携8吋碳化硅晶碇、衬底、外延,车规级碳化硅二极管、MOSFET产品,以及多场景应用解决方案亮相展览会。三安半导体的碳化硅系列产品主要面向工业级和车规级应用。目前,SiC SBD已推出G3/G4/G5系列产品,累计出货量超2亿颗。(全球TMT)

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