在IDM 2.0 Accelerated主题演讲期间，英特尔展示了全新的工艺和封装路线图，并且预告了下一代Meteor Lake处理器。按照计划，这家芯片巨头将于2021年4季度推出第12代Alder Lake处理器，且很可能定在10月27日那天。但是125W的Meteor Lake SKU，也有望集成多达192 EU的核显。
首先，英特尔介绍了“Intel 7”和“Intel 4”这两个新制程节点。前者包括消费级的Alder Lake、以及面向数据中心的Sapphire Rapids芯片(此前为Intel 10增强型SuperFin工艺)。
其次，该公司证实了许多泄露的传闻，比如Alder Lake将混用高性能的Golden Cove +节能的Gracemont内核设计，最高可选8+8的组合。
至于12代Alder Lake处理器的发布日期，英特尔暗示为10月27日，但这与我们之前听闻的“万圣节前后”爆料并不一致。
WCCFTech指出，下一场“Intel ON”系列活动，将于2021年10月27 - 28日在旧金山举办。
接着聊聊Sapphire Rapids-SP志强处理器，它由四个“计算块”(Compute Tiles)组成。早前泄露的芯片图像表明，它最多有56核/ 112线程。
然后代号为Meteor Lake和Granite Rapids的客户端/数据中心产品线，将采用“Intel 4”工艺进行制造，这也是英特尔首次详细介绍Meteor Lake芯片组。
据说该SoC具有三个独立的小芯片，且彼此通过Forveros技术连接到一起。预计英特尔会在下一代核心架构的基础上，将I/O组件放到SoC-LP上方。
核显组件也做到了相对独立，移动版最多拥有192执行单元(EU)、而台式机最高位96 EU 。功耗方面，Meteor Lake系列涵盖了5 ~ 125W，而bump pitch的间距为36微米。
WCCFTech补充道，他们已从英特尔那里获得了一些细节，比如Meteor Lake系列台式/移动CPU将基于“Redwood Cove”新核心架构与7nm EUV工艺。
据说作为一个从头开始设计的新节点，Redwood Cove将能够在不同的晶圆厂，以不同的工艺来制造。甚至有资料指出，台积电也将成为它的备份、或部分供应商。
此外英特尔有望在Meteor Lake上告别环形总线互连架构，另有传言称或采用完全的3D堆叠设计，且能够利用来自外部晶圆厂的I/O芯片(比如台积电)。
需要指出的是，英特尔将正式在CPU上采用Foveros封装技术，来互连芯片上的各种裸片(XPU)，这点也与第14代芯片上的Compute Tiles计算核心概念一致。
最火，预计Meteor Lake台式机处理器产品线将保留对LGA 1700插槽的支持(与Alder Lake / Raptor Lake一样)，预计还有PCIe 5.0和DDR5内存。
其中主流/入门级SKU将保留对DDR4内存的支持，而高端产品线将主推DDR5内存。
有趣的是，英特尔还在网站上列出了面向移动平台的Meteor Lake P和Meteor Lake M处理器产品线。
至于下一代Granite Rapids数据中心至强CPU，它似乎还具有基于Forveros和EMIB封装的多个芯片(比如HBM / Rambo Cahce缓存)。
每个“计算块”似乎由60个内核组成，总计就是120个核心。不过为了在“Intel 4”新工艺节点上获得更高的良品率，其中一些瑕疵核心应该也允许被屏蔽掉。
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