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人工智能和机器学习、高性能计算推动半导体先进封装趋势

根据IDC最新「半导体制造服务:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示,全球半导体封测市场稳步增长,2022年规模达445亿美元,年增长率为5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加,半导体供应链持续扩展。半导体产业缓步回升,加上厂商对先进封装、异质整合的布局,有助于2024年整体封测产业重回成长态势。

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