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环旭电子革新模块化设计实现更先进的智能座舱系统

环旭电子正与多家车用SoC方案原厂(TP)携手合作,凭借多年深耕SiP/SoM模块将车用运算模块(Automotive Compute SiP/SoM Module)进一步微缩,同时确保DDR最高指令周期,从而协助品牌车厂及Tier1加速智能座舱系统的开发。环旭电子采用先进底部充填、BGA植球、植球面被动组件及高密度SMT制程技术,所开发出来的车用运算模块包括运算SoC、动态随机存储内存(DDR)和电源管理(PMIC)等重要控制组件,并将其独立于主板之外。这种模块化设计不仅减少了主板面积,提升了运算效能(例如运算速率和配电网络表现),还能提升驾驶座舱系统的质量和效能。(全球TMT)

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