9月20日,美满电子(Marvell)在德国柏林举行的ECOC 2026欧洲光通信大会上,宣布推出全球首批面向AI数据中心的2nm光学技术。该公司现场演示38项先进技术,包括2nm 400G/lane PAM4、800G ZR/ZR+(支持MACsec)、1.6T ZR及O波段相干轻量级方案,并展示200G/lane下一代AI Fabric共封装光学(CPO)技术。此举旨在应对AI数据中心向3.2T及以上带宽演进对高密度、低功耗、高安全性光互连的需求。
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