2026年7月23日,蓝思科技宣布其全资子公司蓝思国际(香港)与英特尔签署合作备忘录。双方将重点围绕玻璃通孔(TGV)先进封装技术开展合作,涵盖穿孔成型、激光加工、金属化沉积及多层互连等关键工艺。英特尔视蓝思为该领域潜在重要合作伙伴,并将提供架构信息、DFM指南及验证方法。合作需另行签订书面协议,当前处于技术评估与送样测试阶段。此外,双方亦探索AI PC结构件、服务器散热组件及具身智能硬件等延伸领域。此举旨在推动TGV技术产业化,支撑蓝思中长期战略落地。
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