2026年3月24日,韩国SK海力士宣布启动美国ADR发行承销商遴选工作,预计融资规模达10~15万亿韩元(约458~687亿元人民币)。同日,公司确认以11.95万亿韩元(约547.31亿元人民币)向ASML韩国采购TWINSCAN EXE:5200B型High-NA EUV光刻机,计划于2027年12月31日前交付,用于新一代存储芯片大规模量产。该设备为全球首款量产型High-NA EUV机台,数值孔径达0.55,较现有EUV提升40%,可实现1.7倍精度电路图案与2.9倍集成度提升。
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