2026年3月,华擎(ASRock)推出H610M COMBO II主板。该板为Micro-ATX规格(220×203mm),面向入门级用户,支持DDR5双通道1DPC与DDR4单通道1DPC内存共存。其配备6+1+1相供电、PCIe Gen5×16插槽、1个M.2 2280(PCIe Gen3×4)及4个SATA III接口,并集成RTL8111H千兆网卡与VGA/HDMI/DP等丰富视频输出。设计意图在于满足DDR4向DDR5过渡需求,兼顾兼容性与升级路径。
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