3月21日13:30至17:30,面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会将在北京经济技术开发区集成电路产教融合基地D栋1层举办。本次会议由中关村高性能芯片互联技术联盟(HiPi联盟)、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办,北京青耘科技有限公司协办。活动聚焦AI Agent与芯片协同落地的关键技术挑战,旨在推动OpenClaw在硬件层面的应用实践与产业对接。届时将汇聚芯片设计、AI系统及产学研领域专家开展专题研讨与技术交流。
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