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三星就HBM4组件展开价格谈判,预计单价约700美元

2026年2月19日,据市场消息,三星电子正就新一代高带宽内存HBM4组件与客户进行价格谈判。该组件预计单价约为700美元,较前代HBM3显著上涨。谈判主要在韩国及全球主要半导体供应链合作伙伴间展开,涉及AI加速器与高端GPU厂商。涨价主因在于先进封装工艺升级、良率爬坡初期成本高企,以及AI算力需求持续激增。目前尚未签署最终采购协议,量产时间表暂未公布。

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