2026年1月16日,在韩国一场论坛上,KAIST学者Kim Jung-Ho表示,HBF高带宽闪存将比HBM更快普及。得益于HBM积累的堆叠技术及AI对大容量存储的需求,三星、SK海力士与闪迪正合作推进HBF标准化,带宽或超1638GB/s,容量达512GB。SK海力士或将soon展示测试版,目标2027年底至2028年初应用于英伟达、AMD、谷歌的AI芯片。Kim指出,HBF与HBM关系如同图书馆与书房,需优化算法以减少NAND写入次数,推动高效应用。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

扫一扫关注微信