近日,据日媒报道,富士通将加入软银牵头、英特尔参与的SAIMEMORY新型内存研发合作项目,为其贡献自身在半导体领域的专业知识。SAIMEMORY旨在实现HBM内存替代品的商业化量产,目标是以与HBM相当或更低的价格实现2~3倍的容量和50%的功耗水平。
技术方面,SAIMEMORY将结合英特尔的垂直堆叠技术和东京大学在热管理、传输方面的学术成果,在原型设计和制造方面则会与新光电气(富士通此前也是其大股东)、力积电合作。
而在资金方面,SAIMEMORY计划到2027财年实现80亿日元(约合3.59亿元人民币)的投资总额,其中软银出资30亿日元、富士通与理研(日本理化学研究所)合计出资10亿日元。

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